结构工程师 薪资，机械工程师2年多，非名企名校，会疲劳计算薪水要23K高吗？

导读：先和大家分享一个最近招聘的事情，部门打算招收一个有限元仿真工程师。某工作两年多的普校硕士前来公司应聘，原工作单位做过一些简单的计算项目。领导面谈得不错，觉得可以慢慢培养，就让人力资源对接一下。后来，该应聘者也毫不客气，直接报价23k的薪资。

非名校本科也非名校硕士（其实是很一般的普通高校），非名企工作经验，应聘的也不是名企，工作两年多即没什么职位也没什么项目，23K！内心绝对是够强大的（机械行业两年工作经验，一线城市普通工程师薪资在7000至之间）。一般面对这样的薪资要求，领导都是直接拒绝的，因为提出如此不符合实际的工资，无非两种情况：

总之，不管是哪一种，都是不值得考虑的，但是领导却觉得还可以谈谈挽留一下，为啥呢？

做仿真的人都知道，界面友好，参考资料多，网格划分简单，等等，等等结构工程师 薪资，总之一句话，会一般操作，真算不上什么高级技能，很多应届生都具备软件操作能力。但是会疲劳计算软件的工程师就少了很多，使用疲劳计算软件做过相关项目的就更少了，这也是领导对该工程师抱有希望的原因所在。

一、结构工程师换工作必备技能

多具备一项专业技能，找工作换工作的时候自然多一项加分项，涉及用到仿真计算的大型公司，没有任何两家公司所有的计算都使用相同的软件，总会有所差别，招聘工程师的时候当然希望招聘到更契合公司实际软件使用环境的工程师，更具有优势的软件技能当然也就能够获得更高的薪资。比如这个两年工作经验的工程师，就成功把薪资谈到了。

说到疲劳计算结构工程师 薪资，机械工程师2年多，非名企名校，会疲劳计算薪水要23K高吗？，也有一些想法和大家分享。

十年前，使用有限元仿真的行业很少，基本就是汽车行业比较多一些，因为汽车行业需要符合国外的相关标准才能出口到这些国家，甚至于航天航空行业也更多的是依赖试验数据而非有限元结果，当然，现在也有很多航天或者武器相关的公司，依然是试验为主有限元辅助，与国外公司的设计思路区别还是挺大的。

最近十年，风电行业发展很快，有限元计算已经成了标准设计的一部分，最近五六年，生物医学和土木行业开始大范围使用有限元仿真计算，甚至材料学领域也开始使用仿真，找几个材料学博士打听一下，看看是不是越来越多的材料学博士论文使用到了有限元仿真？总之，最近十年，有限元仿真工程师成倍增长，应用行业也是越来越多。

疲劳计算也是一样的，很多以前不做疲劳计算的机械部件，也越来越重视疲劳仿真结果，直观感受很明显，看各大平台上越来越多疲劳课程和公司需求也能了解一些类似情况。当然，这和越来越多的公司需要国际化挣美元有关，和国家的结构转型，需要发展更多高技术含量的科技产品更是强相关。

作为普通工程师的我们，最好的应对措施，当然是适应行业发展潮流，用更多的专业技术技能武装自己，才能给自己带来更多回报，才能适应越来越激烈的职业竞争，技不压身这事，任何年代都不过时。

二、疲劳分析到底难吗？

想入门不难，想熟练使用用于工程项目却是另外一回事了！比如下图的材料属性界面，想要清楚这些参数的含义，除了扎实的英语基础外，还需要丰富的专业基础知识，当然，如果像下图一样把每个参数都使用专业术语标注，就再好不过了，可以大量节省学习时间和提高学习效率。

接下来，我们来学习一下软件设置过程

1、打开软件，分别拖入，，，模块，并进行相应连接。

2、在 模块中，导入 odb文件，并部分显示。右键

选择odb文件所在目录

3、 设置材料

4、中给结构赋予材料

5、分割载荷文件

分别拖入，，，模块，并进行相应连接。

导入载荷时间序列之后，显示如下图，可以拖动显示细节部分

6、生成dcy文件

7、其他设置

在中选择

点击 Runs-Run1,在中的中填入计算所用CPU数

8、输出设置

9、保存

仿真工程师们，你准备好了吗？来直播间一起讨论讨论你想要的疲劳仿真职业技能吧，在直播课堂中，我们还会学习更多疲劳相关的基础知识，同时匹配实际工程案例，做到活学活用，实践操练。

岗位职责介绍：

一、硬件工程师

岗位职责：

1、绘制电源产品原理图、PCB，BOM整理等 ；

2、通过设计手段完成电路设计、计算、可靠性设计、电磁兼容设计、磁性器件及功率单元器件及电路的仿真、仿真分析等工作；

3、产品研发过程中样板焊接、功能调试、整机调试等，满足产品需求规格书各项指标；

4、编写技术文档、测试文件、产品说明书等。

任职资格：

1、电路、电力电子技术基础良好；

2、熟悉或掌握AD 等绘图软件、熟悉或掌握PSIM、、、/ 、 或其他电路仿真软件；

3、熟悉或了解开关电源基本拓扑、如BUCK 、、 反激、LLC等，了解磁性器件选型及参数计算方法；

4、具有一定的产品可靠性设计、EMC设计、EMI防护、可维护性设计能力；

5、掌握常用IGBT、MOS等驱动电路分析设计方法。

二、功率控制工程师

岗位职责：

1、负责数字开关电源产品软件研发工作，根据产品规格书需求完成软件架构方案、软件控制逻辑等，编写测试用例；

2、根据软件方案进行软件编程实现相关电源数字控制、电源监控、电源通讯等要求；

3、编写开发文档和标准化资料。

任职资格：

1、熟练掌握单片机（系列）、DSP等MCU的程序编写；

2、熟悉模拟控制、数字控制的环路设计、分析，并具有较强的电路分析处理能力；

3、熟悉常用电源拓扑包装结构工程师培训，有过数字开关电源以及电池管理项目编程经验者优先；

4、精通C或C++或汇编等至少一门编程语言，熟练使用编译环境（KEIL、IAR）；

5、精通UART、IIC、SPI、USB、CAN、SDIO, ADC, PWM等外设驱动开发；

6、熟悉、CDT等通讯协议，了解TCP、UDP等常用网络协议。

三、嵌入式软件工程师

岗位职责：

1、负责通信电源产品的软件开发，硬件调试；

2、按照规范方式编写相关设计文档并实现功能；

3、进行相关知识的系统调研并进行知识积累。

任职资格：

1、思维逻辑清晰，有良好的口头与书面表达能力；

2、熟悉单片机，arm处理器嵌入式产品开发，熟练运用keil、IAR等编译调试环境，进行编程、仿真和调试；

3、单片机子系统电路设计、PCB绘制；

4、单片机嵌入式软件编程；

5、熟练掌握C语言编程，熟悉常规算法，能迅速排查软件错误；

6、嵌入式软件和硬件开发；

7、熟练使用AD6，熟悉模拟电路和数字电路。

四、电气工程师

岗位职责：

1、系统电气方案设计；三维工艺布局、布线设计；配电件、线缆、连接器等物料的计算及选型；

2、绘制系统概略图、原理图、接线图、接线示意图、PCB图；

3、拟制系统导线工艺、装配工艺、调试检验说明、质量跟踪单、说明书、物料清单；样机组装、样机调试、拟制自测试报告；

4、参与电气部技术平台建设、研究创新技术。

任职要求：

1、有低压电工证；熟练使用电气CAD、 、软件；

2、熟悉通信电源产品相关标准；掌握配电件、线缆及接插件选型标准及计算方法；

3、会使用基本调试仪器；具有良好的沟通协调、文档撰写、执行能力；乐观开朗、积极向4、工作认真负责；紧急任务可以接受赶工。

五、结构工程师

岗位职责：

1、电源及相关配套产品的系统结构设计，包括：配电器件布局，功率铜排设计，电气安规设计，通风散热设计，防护等级设计，装配工艺设计，强度设计校核，成本设计优化等；

2、产品类别主要有钣金机箱机柜设计，铣削、挤压、压铸铝件设计，3D打印、注塑件设计，型钢框架设计等；

3、绘制详细三维模型，拟制加工、装配说明，二维零件图、部件图等生产用文件、图纸等；

4、拟制装配料单，配合项目组完成结构相关任务，组装样机等。

任职资格：

1、熟练使用2D，3D设计软件进行产品设计，熟练运用、、CAXA等设计软件；

2、了解产品结构设计，熟悉电子产品的装配工艺、夹具设计和工艺编排、钣金加工工艺、结构成型工艺；

3、可进行生产现场的装配工艺技术指导，解决产品在生产过程中出现的技术问题。

六、硬件测试工程师

岗位职责：

1、开关电源模块（AC/DC DC/DC）硬件白盒测试；

2、开关电源原理及相关制作工艺；

任职要求：

1、熟悉电子器件基本特征，具有扎实的电路分析基础；

2、有开关电源模块白盒测试相关经验；

3、自学能力和创新能力，有作为测试人员的洞察力和责任感。

七、软件测试工程师

岗位职责：

完成研发系统样机硬件、软件（黑盒）测试工作，包括安规、配电设计、结构工艺测试、系统电性能测试、监控模块功能（逻辑）测试、EMC测试、样机振动试验、防雷测试等。

任职要求：

1、熟悉开关电源设计中的各类拓扑和特性、熟练使用PADS、DXP等PCB设计软件；

2、有较强C语言基础，能独立查看或在软件设计人员提示下快速找出程序BUG；

3、吃苦耐劳，能适应大系统柜独立测试时的大量配电工作；

4、文档编辑能力和逻辑分析能力，能独立完成测试方案的编写。

八、PCBA工艺工程师

岗位职责：

1、负责PCBA产品各阶段评审、可制造评估及小批试制验证，转产提供生产方面的技术支持；

2、负责PCBA元件成型工装，锡膏丝印钢网，波峰焊接工装选型配置工作；

3、负责监控公司内部PCBA生产工艺制程能力(CPK)，及外部供应商体系的工艺技术认证；

4、负责PCBA相关新材料技术认证及新技术、新工艺、新装备的应用和推广；

5、负责编制、修订PCBA相关生产工艺文件及工艺技术标准。

任职要求：

1、熟悉PCBA加工制造、电子电气产品研发、生产、工艺等过程；

2、 握办公软件(如：Word、、PPT、、)、三维制图软件（如：CAD或）、电路板设计软件（如： 或）等软件的应用；

3、熟悉电子行业的生产制造过程，如SMT、插件、成型、波峰焊、焊接、组装、包装等工序，SMT行业生产配置钢网，成型工装，波峰焊回流焊温度工艺设置。

九、装备开发工程师（调试）

岗位职责：

1、负责加工中心的编程及操作，完成加工任务；

2、能够指导车间完成新产品生产过程的确认及异常问题的分析及处理，生产数据的收集、分析和归纳；

3、熟悉工艺装备结构、性能，常用仪器仪表的使用包装结构工程师培训，北京动力源科技股份有限公司2022年校园招聘，能独立完成测试工装的设计和制作；

4、精通开关电源、消防应急电源、高压直流电源等大功率电源产品测试方案的设计及实施，持续改进测试方案，提高测试效率；

5、工艺文件编制及归档。

任职资格：

1、有电子产品测试的基础知识；

2、了解 、、 、、等应用软件的编程操作。

3、有加工中心编程软件（如UG/PROE/等）使用或加工中心相关工作经验者优先；

4、动手能力强，工作积极，责任心强。

十、装备开发工程师（机加工）

岗位职责：

1、负责生产工装的结构设计与结构改进及新方案验证；

2、负责加工中心生产图纸的绘制；

3、协助组装并处理工装开发中出现的组装与加工问题；

4、负责工装开发图纸归档；

任职资格：

1、、CAD等绘图软件的使用，具备一定的电气相关知识，可识别基本的电路原理图，具有自主设计创新与协同能力，有相关工作经验者优先。

）企业介绍

企业简介、发展前景、企业行业排名、企业优势等;

2）职位描述

岗位职责、任职要求、晋升机制等;

3）福利待遇

薪资、企业福利、员工福利、补贴等;

4）招聘行程

企业的招聘周期，截止日期、投递方式、简历格式等。