产品结构工程师待遇，产品工程师的前景怎么样？

芯片行业不存在对等的硬件行业的“产品工程师”或“产品经理”。硬件行业所谓“产品工程师”，或称PM，通常既有 的角色，又有 的角色，同时有些人手紧的时候，还要充当某个研发/测试的职能。

芯片行业却不尽相同。对产品销售/市场负责的，我们称为 ，负责产品的需求定义，以及成品后的市场推广/报价；但这个角色不对项目研发的进程管控负责，也很少参与产品的详细规格定义。进行产品规格定义，出详细的产品规格书/用户手册的，我们称为产品结构工程师待遇，同样，不负责项目研发的进程管控。管控研发进程，人员/时间安排的，这个是PM，但只执行 的职能，不对产品的市场负责。

个人理解，芯片行业之所以分工相对复杂，或许跟产品本身的复杂程度相关。但不排除随着行业准入门槛的降低，上述职能也会趋于合并的可能。

所以，回到题主问题，你到底是想问芯片行业，还是硬件行业？如果是芯片行业，你关心的又到底是具体哪个角色？

既然是PE，这个角色我们通常称之为 。注意，这里是， 而非前文的。这是一个常见于外资半导体公司而目前还比较少见于国产半导体公司的角色，岗位职责主要是面向产品的量产和测试，负责在芯片研发中统筹安排芯片的生产/测试。之所以国产半导体公司目前还比较少见，大多还是因为国产半导体对芯片的质量/稳定性/可靠性等指标不够重视，相信之后也会慢慢提起重视的。

一个典型的PE的工作闭环如下：

在产品定义一开始，给出本次项目所需的芯片封装类型，研发团队根据给出的系统定义估计出大致的die size和 plan，PE就需要找到A/T site确认封装的可行性和可用性，以及根据die size和封装估计芯片的成本。并且，需要根据die pad和封装，配合TE（Test ，测试工程师）确定各种测试板的初步概念。在芯片研发的过程中，一方面配合DfT工程师制定DfT的策略和scan/BIST的，一方面配合PM/TE跟进项目进程，还要等之后，投板生产各种测试板卡（包括测试的板卡，/ATE测试的板卡，以及/用的压力/老化测试板卡，等等）。这其中，因为通常无论是Fab还是A/T site，都是相对独立的部门或公司，制板也通常是由供应商完成，其中的成本控制和进度跟进是需要PE进行把控的。等到流片回来，PE更是需要协调各个测试职能，按照之前制定好的测试计划进行基于ATE/的测试，来保证流片是符合制定的产品手册的。如果测试出现了问题，特别是量产测试出现了问题，还要配合各其他职能分析问题的原因，配合收集更多数据，甚至同Fab/AT沟通看是否是否出现了问题。量产后期还要通过技术手段产品结构工程师待遇，产品工程师的前景怎么样？，配合Fab/AT提高产品的良率。其中涉及到很多量产测试的具体技术细节就不展开讨论了。

对于PE而言，良好的沟通/协调/资源调配能力是非常重要的，由于其工作性质和职能，有经验的PE有时的确可以抵半个PM。

问题描述

产品结构工程师是做什么的

精选答案

结构工程师是指土木工程专业毕业从事设计、施工、工程管理类的专业人才。

通俗的来讲，一个楼要盖起来需要有人验算柱子和梁里面需要配多少钢筋，需要做多大的截面，需要抵挡多大的地震力而不会破坏是结构工程师需要考虑的。而施工单位的结构工程师要求能看懂图纸，知道如何能将图纸里面的楼盖起来软件结构工程师，如何实施。还有就是建设单位的结构工程师需要知道整个工程的宏观把握和管理，怎样有效的使整个工程顺利的实施，其中还要考虑到经济的因素。

其他回答

乌拉山

主要是从事房屋结构、桥梁结构及塔架结构等工程设计及相关业务的专业技术人员 主要是负责勘察分承包方的选择软件结构工程师，结构工程师是做什么的，考察工作。

内容声明：本文中引用的各种信息及资料（包括但不限于文字、数据、图表及超链接等）均来源于该信息及资料的相关主体（包括但不限于公司、媒体、协会等机构）的官方网站或公开发表的信息。部分内容参考包括:(百度百科,百度知道,头条百科,中国民法典,刑法,牛津词典,新华词典,汉语词典,国家院校,科普平台)等数据,内容仅供参考使用,不准确地方联系删除处理！本站为非盈利性质站点,本着为中国教育事业出一份力,发布内容不收取任何费用也不接任何广告!